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等離子去膠機

    特別適合于大學,科研院所和微電子、半導體企業(yè) 實驗室,對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層,干刻或濕刻處理前或后,對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除,以及晶圓表面預處理等。

    更新時間:2024-03-18 16:25:29
  1. 詳細信息

產品特點

  7 寸彩色觸摸屏互動操作界面,自動控制監(jiān)測工藝參數狀態(tài),20 個配方程序,工藝數據可存儲追溯。

◆  PLC 工控機控制整個去膠過程,手動、自動兩種工作模式。

◆  石英真空艙,全真空管路系統(tǒng)采用 316 不銹鋼材質,耐腐蝕無污染。

◆  可選用石英舟,更適合晶元硅片去膠應用。

◆  采用花灑式多孔道進氣方式,改變單孔進氣不均勻問題。

◆  采用防腐數字流量計,實現對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統(tǒng),可選多氣路氣體輸送系統(tǒng),氣體分配均勻。 可輸入氧氣、氬氣、氮氣、氫氣或混合氣等氣體。

◆  HEPA 高效過濾,氣體返填吹掃,防止二次污染。

◆  處理高效均勻,效率高,工藝重復性好。

◆  樣品處理溫度低,無熱損傷和熱氧化。

◆  安全保護,艙門打開,自動關閉電源,機器運行、停止提示。

 技術參數

型號

SPB5

SPB5plus

艙體尺寸

D300xΦ150mm

D300xΦ150mm

艙體容積

5.2L

5.2L

艙體材質

石英玻璃

石英玻璃

射頻電源

40KHz

13.56MHz

匹配器

自動匹配

自動匹配

激發(fā)方式

電感耦合(ICP)

電感耦合(ICP)

射頻功率

0-1000W 可調

0-300W 可調(可選 0-600W)

最大處理尺寸

Φ150m

Φ150m

氣體控制

質量流量計(MFC)(標配單路,可選雙路)流量范圍 0-500SCCM(可調)

工藝氣體

Ar、N ?、O ?、H ?或其他混合氣體等(可選)

時間設定

1-99 分 59 秒

真空泵

抽速約 8m3/h

氣體穩(wěn)定時間

1 分鐘

極限真空

=1Pa

產品尺寸

L550xW550xH420mm

包裝尺寸

L650xW610xH620mm

電源

AC220V 50/60Hz,1152/452(752)W 所有配線符合《低壓配電設計規(guī)范  GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設計規(guī)范》等國標標準相關規(guī)定。

整機重量

52kg

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